在这个电子时代,您的手机,电脑,电视,音箱等这些天天伴随的伙伴有一天不反应了该怎么办呢?自然想到修理啊,这时名字叫BGA返修设备的机器来工作了,但是对于精密的返修就要BGA贴合机了,它是BGA返修工艺的提升。此机的特点就是让主板芯片焊前的贴合100%准确,确保了芯片返修无后顾之忧,重要的部件就是它使用工业百万像素相机让视觉超清,加上软件的辨别,使芯片很容易的精准对位。不管是涂布松香还是印刷锡膏的返修方式都能满足。此项成果目前在中国大陆没有第二家,目前已获多家公司青睐,已有3家外资公司订购BGA贴合机。

BGA贴合机是深圳福斯托精密电子设备公司历时半年的研究成果,公司自2005年成立以来,历经12个年头,有较强的研发团队和能力,加上一直秉乘对客户诚信尽责,对产品变革创新,对员工激励尽心的宗旨,一路前进,取得事业的发展,机遇,和成果。目前公司还研发有:自动视觉点胶机,自动锁螺丝机,自动焊锡机等非标自动化设备,望能满足各行业需求。