高分子扩散焊接机为非标设备,均是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身订造。高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。技术上已经历经多年考验,并且已经与国内多个企业成为长期合作关系,这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备,反应良好。

一、 高分子扩散焊机亮点描述:

1、 红外无接触测温,测温精准,300~1200摄氏度的测温范围;

2、焊接工艺参数化设定,特别对批量生产的产品有稳定质量的效果;

3、设备过载、元件过热的保护性报警;

4、压力机构经三维有限元分析,经久耐用;

5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。

6、设备可焊接铜箔、铝箔2种软连接及镍片、银片、不锈钢等;

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机,提高软连接生产效率;

8、加热速度快,工件受热均匀,传热时间短,确保焊接质量有保障;

9、设备技术的提升以及工艺的改进,使得焊接工件表面氧化变色现象大大的减少。