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传三星仍代工iPhone 6s芯片 台积电负责6c

2015-03-28| 发布者: admin|

苹果在中低端市场的野心依然未死,除了今年肯定要发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外,该公司还计划推出iPhone 6c。消息人士称,苹果在今年会推出三款iPhone,分别是现有机型的两款升级版iPhone 6s和iPhone 6s Plu ...

    苹果在中低端市场的野心依然未死,除了今年肯定要发布的iPhone 6s和iPhone 6s Plus之外,该公司还计划推出iPhone 6c。


苹果今年可能会推出三款iPhone

  消息人士称,苹果在今年会推出三款iPhone,分别是现有机型的两款升级版iPhone 6s和iPhone 6s Plus,以及一款新增的4英寸机型,暂命名为iPhone 6c。

  据了解,台积电将是iPhone 6s和iPhone 6s Plus的主要芯片供应商,而三星也会参与其中,共同提供采用16纳米制造工艺的A9处理器。 至于iPhone 6c,则会采用由台积电供货的20纳米工艺A8处理器,这款手机的价格约为400美元至500美元。

  采用16纳米工艺的芯片体积会更小,发热状况也会有所降低,性能也会更强。早在2013年11月,台积电就开始尝试这一现金工艺,不过之后为了适应苹果的需求,台积电退出了16纳米FinFET Turbo技术。

  报道称,iPhone 6s和iPhone 6s Plus将分别由富士康和和硕科技代工生产,而iPhone 6c则会交给纬创代工。显示屏方 面,iPhone 6s和6s Plus将由日本显示器公司、夏普和LG显示器供货,而iPhone 6c会由日本显示器和LG显示器供货。

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